一款电子产品的开发，特别是包含先进封装、高速高频电路设计的开发任务，客户需要的不只是简单地提供外包服务的供应商，而是真正了解他们需求，跟他们一起解决问题，甚至帮助他们建立相关能力的合作伙伴。

目前集成电路的集成方式主要有三种：SoC、SiP、PCB。三者的区别是电路集成载体不同，SoC是将不同的功能模块集成在芯片上，SiP是集成在封装上，PCB则是集成在电路板上。随着电子产品对小型化、低功耗、高性能的要求越来越高，大尺寸、低密度集成和低可靠性的PCB在很多应用场景已经不能满足需求。SoC可以完美解决PCB的问题，但随着半导体工艺逼近物理极限，持续几十年的“摩尔定律”接近失效。工艺节点每提升一代，SoC的开发周期与成本都大幅度提高，IC厂商们渐渐对芯片集成方式失去了信心和耐心。取而代之的是近些年火热的SiP封装技术，SiP封装是一种将不同有源芯片、无源器件集成到一个封装内组成一个系统的高密度集成技术。鉴于系统对性能、功耗、密度的要求越来越高，SiP封装开始更多地使用2.5D/3D/晶圆级先进封装工艺，加上最近流行的chiplet（芯粒，不同功能电路做成单独的小芯片）技术，以3D-IC为引领的先进封装技术在SoC和PCB之间取得了不错的平衡，目前已经成为包括芯片产业界和投资界的都普遍关注的热点技术之一。

为了满足速度、集成度和灵活性的要求，FPGA已经成为信号处理系统、控制系统和其他数字系统不可或缺的核心单元。但随着设计需求的不断发展，使用的FPGA芯片规模正呈现指数式的上升，FPGA系统的验证与测试逐渐成为数字系统设计中最为重要的一个环节，根据统计，FPGA系统的测试和验证占据了65％以上的设计工作量，因此减少测试和验证所花费的时间，提高测试和验证的效率成为当前FPGA电路设计的关键。

汽车工业正在朝向自动驾驶车辆发展，因此，未来的汽车将配备传感器集群，更多的计算能力，车对车和车内通信技术，高带宽以太网网络和多个高清晰度显示器。这些变化给汽车供应商带来了新的设计挑战，例如更复杂的电子系统，功能安全，空间不足，功率和重量（排放）减少以及成本限制。

RTCA/DO-254标准是FAA针对机载电子设备硬件设计的质量保障标准，它详细定义了硬件开发过程的各个阶段的目标与活动的要求，以及各个支持过程的目标与活动的要求。

航空机载电子设备的开发过程，对DO-254合规性有强制性的认证要求。针对DO-254标准的硬件验证方法及设计工具链的合规性要求，以“需求驱动的验证技术”为基础，为用户提供符合DO-254标准的硬件测评解决方案，涵盖DO-254验证服务、设计验证EDA软件、培训，并可按照特定的项目进行定制化服务以满足不同项目的需求。