SiP封装设计工程师

招聘人数：2人    

工作年限：3年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、负责公司产品封装设计、载板设计（目前以BGA Substrate为主）；

2、负责为IC 芯片提供封装设计方案，熟悉陶瓷及树脂类基板设计；

3、根据粗略信息评估最优的封装类型和封装尺寸大小；

4、根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状，pad 位置，ball 的位置；

5、与硬件研发部Co-work, 评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；

6、与封装厂Co-work，进行新产品设计资料的导入，包括：Substrate design、BOM、Marking等。

岗位要求：

1、大学本科或以上学历，3年以上BGA(WB或FC)封装设计的相关经验； 

2、熟悉封装设计相关的流程和EDA软件，能熟练使用Cadence APD, Autocad等工具；

3、熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程；

4、熟悉使用Sigrity，ADS/Spice，HFSS工具进行仿真分析者优先考虑；

5、熟悉Flip Chip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑；

6、熟悉DDR、PCIE、高速SerDes等各种常用信号的规格规范者优先考虑。

仿真工程师（SI/PI、EMC）

招聘人数：2人

工作年限：3年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、熟悉Hspice电路仿真和时频域分析，熟悉高速串行设计、锁相环设计和高性能I/O技术，有扎实的传输线理论背景，对电磁学有深入的理解；

2、系统级、板级SI 仿真：对系统方案可行性评估、仿真、提取和分析信号链路特性参数（S参数、TDR/TDT、眼图等）、优化设计或解决可能存在的信号完整性问题，包括从最初的方案可行性仿真评估、布局评估、到板材选择、叠层设计、对Layout的约束指导、异常问题分析和定位等；

3、板级PI仿真：利用仿真工具提取与分析板级电源、地平面特性参数（直流压降、特性阻抗等），优化设计和解决潜在的电源完整性问题，包括对板级电源完整性前期进行去耦电容优化，后期对压降、阻抗仿真，给出layout、硬件设计的优化方案等；

4、进行3D无源建模仿真，高速串行通道仿真，信号时序仿真，拓扑仿真；

5、根据仿真和测试结果分析存在的信号问题并提出解决方案；

6、具有CAD/CAE工具的使用经验，如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、 OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具；

7、负责内外部的仿真相关培训和说明。

岗位要求：

1、本科以上学历，硕士优先；电子通信、无线电技术等相关专业背景；

2、熟悉高速接口电气标准，例如以太网，PCIE，DDR等；

3、熟悉PI/SI仿真操作流程、测试流程，并具备较强数据分析能力；

4、熟练掌握多种仿真软件，例如Sigrity，Ansys；

5、熟悉PCB材料及工艺相关知识尤佳。

版图设计工程师

招聘人数：2人

工作年限：2年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、根据设计要求完成集成电路版图单元库、模块、整体版图设计；

2、完成版图布局规划，物理布局，布线和验证，包括DRC，LVS等；

3、与设计工程师有效合作，完成布图设计目标；

4、负责相关layout文档的撰写。

岗位要求：

1、微电子相关专业本科及以上学历；

2、3年模拟/数模混合ic版图设计的直接经验，熟悉相关的eda工具,如cadence virtuoso,calibre 等工具；

3、熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工艺、层次及器件；

4、能够独立完成整体版图设计、验证工作；

5、工作认真、耐心细致，良好团队合作精神。

模拟电路设计工程师

招聘人数：2人

工作年限：5年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、参与芯片定义，确定模拟电路整体架构，能够独立完成电路的建模、设计、仿真、验证等工作；

2、规划版图布局，指导和协助layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；

3、与测试工程师合作制定测试规范，完成芯片模拟电路的测试；

4、协助应用工程师，现场应用工程师解决芯片量产过程中的问题。

岗位要求：

1、微电子相关专业，5年以上模拟电路设计经验；

2、熟练掌握模拟IC电路设计方法，对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS、BCD工艺；

3、熟练运用Cadence 模拟电路级设计工具；

4、具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力，能与研发团队成员一起完成既定目标；

5、具有良好的英文阅读能力；

6、有IC的量产经验，具备OPA、Bandgap，ADC、DAC、PLL、Serdes、电源管理IC开发经验者优先。

EDA技术支持工程师（AE）

招聘人数：2人

工作年限：2年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、负责Cadence PCB设计与仿真EDA软件产品的技术支持；

2、支持销售和客户经理发展业务，为客户提供产品详细介绍和演示；

3、为客户提供Allegro、SIP和Sigrity等EDA软件的培训；

4、了解客户的设计需求，负责技术方案书和EDA产品配置。

岗位要求：

1、电子工程，通信信息，自动控制，计算机软硬件等专业，本科以上；

2、2年以上硬件开发或PCB设计的相关经验；

3、有高速PCB电路设计经验者优先；

4、有EDA或芯片技术支持经验者优先；

5、需具备良好的沟通交流能力。

C++ 软件工程师

招聘人数：2人

工作年限：2年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、软件工程师

岗位要求：

1、计算机相关专业本科及以上学历；

2、精通C++ 开发,熟悉STL C++标准库，熟悉常用数据结构、算法；

3、有2年以上C/C++开发经验，能独立完成整个项目的能力及良好的界面设计能力；

4、熟悉SQL语言，熟悉常用的数据库，如Oracle、SQL Server等；

5、良好的英语沟通能力；

6、具备较好的团队协作精神、强烈的责任感、职业道德敬业精神，能承受工作压力。

客户经理

招聘人数：2人

工作年限：5年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、负责所属区域和行业内的客户关系，开拓行业新客户；

2、指定销售目标和计划，达成销售业绩；

3、分析客户需求，有能力确保客户/公司与合作伙伴的利益最大化；

4、领导与协调业务团队在负责区域内的业务开发活动；

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子工程或计算机软硬件相关专业；

2、2年以上的销售或客户经理从业经验；

3、优秀的沟通能力和语言表达能力，较强的公关能力、应变能力和谈判能力；

4、能适应出差。

EDA销售工程师

招聘人数：2人

工作年限：3年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、负责EDA软件的销售工作，达成销售业绩目标；

2、维护现有客户的关系，开拓新客户的资源；

3、了解和发掘客户需求，并有针对性地提供增值解决方案；

4、学习了解公司的产品技术，帮助客户的产品选型；

5、组织和协调公司技术人员的售前和售后技术支持工作。

岗位要求：

1、本及以上学历，电子工程或计算机软硬件相关专业；

2、高科技行业工作经验，有销售工作经历者优先；

3、优秀的沟通能力和语言表达能力，较强的公关能力、应变能力；

4、能适应出差。

芯片现场应用工程师（DDR及存储芯片产品）

招聘人数：2人

工作年限：3年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1.为客户提供DDR芯片的技术支持，包括产品介绍、方案设计、样品测试、问题解决等；

2.跟踪客户项目的进展，协调内部资源，确保客户满意度和项目成功率；

3.收集和分析客户需求和反馈，为产品改进和新产品开发提供建议；

4.参与市场调研和竞争对手分析，为市场策略和销售目标提供支持；

5.参与技术培训和交流，不断提升自身技术水平和专业知识。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，电子工程、计算机科学、通信工程等相关专业；

2. 熟悉DDR芯片的原理、架构、接口、协议等，有DDR芯片应用或设计的相关经验者3. 熟练使用相关的测试仪器，如示波器、逻辑分析仪等；

4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够适应短期出差和客户现场工作的要求；

5. 具备英语阅读能力；

6. 能够撰写技术文档和报告；

7. 有数字电路开发或测试经验者优先；

8. 有软件仿真经验者优先。

助理销售工程师

招聘人数：2人

工作年限：3年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、作为销售工程师后备力量，学习相关的产品知识和销售技巧；

2、在销售工程师或销售经理的指导下，完成公司EDA软件、芯片的销售项目；

3、负责客户的需求收集、现场勘察、基本问题沟通和初步方案制定；

4、负责订单的商务跟踪、售后服务、回款跟踪；

5、完成销售工程师或销售经理交办的其他工作任务。

岗位要求：

1、大专及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；

2、有销售助理或相关工作经验者优先，应届毕业生也可；

3、熟练使用相关的办公软件和网络工具，如Word、Excel、PowerPoint等；

4、具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够适应短期出差的要求；

5、具备良好的英语阅读能力；

6、对EDA软件、芯片有一定了解和兴趣者优先。

芯片测试工程师

招聘人数：1人

工作年限：2年

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1、根据产品需求和设计文档，制定芯片测试方案和测试计划；

2、负责芯片的功能、参数、静态时序、正常使用时序的测试工作;

3、进行芯片测试方案的制定,完成测试规范、测试用例的编写;

4、编写自动化测试程序,搭建测试平台,进行芯片的自动化测试;

5、分析测试结果,定位并解决芯片故障;

6、完成测试报告撰写,并提出优化改进意见。

岗位要求：

1、本科及以上学历,电子信息类相关专业；

2、2年以上半导体芯片测试工作经验；

3、熟悉芯片自动化测试原理,掌握测试规范的制定；

4、掌握至少一种编程语言，能编写自动化测试程序；

5、良好的沟通表达能力和团队合作能力；

6、有存储器（DDR/Flash等），或SOC等芯片测试经验者优先；

7、能阅读英文技术文档。