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《芯粒和异构封装正在改变系统设计与分析》下载
在电子产品设计领域，单纯依靠工艺尺寸缩减来推动产品创新和提高系统性能已不再有效。由于与先进节点相关的成本和复杂性不断增加，所有厂商都在寻找传统系统级芯片（System on Chip，即SoC）的替代品。此时，“More than Moore”（超越摩尔定律）和异构集成应运而生。
넶200 2023-04-04 -
《使用 Sigrity X 对 DDR5 应用进行兼顾电源影响的信号完整性分析》下载
借助 Cadence Sigrity X 进行兼顾电源影响的信号完整性（SI）分析，并将其作为 DDR5 应用设计和验证流程的一部分，工程师可以确信最终产品将与规格相符，并实现更好的性能。
넶223 2023-04-04 -
《如何在 GDDR6 接口设计中克服信号、电源和散热挑战》下载
本白皮书全长11页，介绍了使用兼顾电源影响的 SI 分析和兼顾热影响的 PI 分析作为 GDDR6 设计中系统设计和签核方法的一部分
넶191 2023-04-04 -
《大功耗 PCB 的热优化》下载
本白皮书全长11页，从以下几个方面介绍了如何使用 Cadence Celsius Thermal Solver 实现兼顾热影响的工作流程，优化部署在电池供电电子中的意法半导体 EVALSTDRIVE101 评估板。
넶154 2023-04-04
