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SiP封装样品打样

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  • FOPLP板级封装

       SiP作为一个集成多芯片的专用型微系统,客户普遍需要经过一个小批量样品的验证过程,但是封装代工大厂很难满足众多客户的样品制造需求。在客户还需要SiP设计和仿真的服务需求时,大封装代工厂的技术和产能资源会变的更昂贵。

       图元定位于为客户提供快速、灵活的高品质SiP小批量封装服务(High-Quality SiP Preliminary Process Service),帮助SiP客户实现快速的快速的、高性价比的DVT(设计验证测试)和PVT(小批量过程验证测试)。图元同时拥有SiP设计服务团队,可以为客户提供快速的SiP方案评估和设计仿真需求,客户可验证SiP的面积、性能和成本,有效帮助企业的快速产品验证,降低企业的新产品研发成本。

优势与特点

品质高

品质高

选用车规级流程和质量管理体系。
服务全

服务全

快速方案评估,SiP设计仿真,小批量生产验证,DVT设计验证测试,PVT小批量过程验证测试。
技术新

技术新

封装形式涵盖BGA、LGA、CSP、SIP、POP、QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN等封装,测试温度-55~125。
能力强

能力强

核心技术团队平均工作经验超过12年。
产能足

产能足

满足不同等级需求的境内外基板加工供应链;与国内顶尖的封装厂战略合作。
应用广

应用广

航空航天、汽车电子、医疗电子、工业类、消费类等。

图元TOPBRAIN

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