该系列产品采用工业级温度范围，满足-40°C至95°C极端工况的使用需求，产品的封装高度仅为1.33mm（64位）和 0.84mm（32位），极小的外形尺寸与0.65mm的球间距，既可用于封入Sip的基板设计，也可用于常规的PCB设计，极低的封装高度使得D3系列模组适用于高可靠性，高性能及高密度系统，为拥有严苛体积和面积要求的应用领域提供了卓越的解决方案，如嵌入式系统、医疗设备等。

独特的微型化技术将DDR4 SDRAM 存储器浓缩在一个紧凑、高度坚固的封装中。该器件非常适合需要在尺寸、重量和功耗方面进行优化的高速 DDR4 内存的应用。

eSchema电路设计工具作为一款面向专业IC设计者的综合解决方案，通过集成原理图设计、电气规则检查（ERC）及SPICE网表生成功能，构建了从概念验证到仿真分析的高效闭环，为复杂芯片设计提供了可靠的技术支撑。

UniVista EDMPro是一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案。
多层次复合性管理、设计研发协同、可靠性与质量保障、知识管理是保证研发管理的关键需求；提升产品差异化能力、缩短上市周期、降低产品成本，是保持企业竞争力的基础和核心。
EDMPro包含四款核心产品RMS（资源库管理系统）、EDMS（电子设计过程管理与质量评审系统）、ERC（电子设计检查工具）和PDMCon（PDM/PLM系统集成方案），覆盖资源管理（RM）、知识管理（KM）、数据协同（DC）、过程协同（PC）、系统协同（SC）以及工程协同（EC）等领域。