工业级存储芯片在高温环境下长时间工作时，可能出现数据读取错误、金属化电迁移、键合点疲劳等失效问题，从而影响系统整体可靠性。
上海图元软件技术有限公司作为一家是资深的芯片垂直行业服务提供商，结合了多年的行业经验调研并总结出了一套针对严苛环境下应用的存储芯片的筛选流程与方法，该方法能有效剔除大部分缺陷器件，保障芯片在严苛环境下的长期稳定性。

该系列产品采用工业级温度范围，满足-40°C至95°C极端工况的使用需求，产品的封装高度仅为1.33mm（64位）和 0.84mm（32位），极小的外形尺寸与0.65mm的球间距，既可用于封入Sip的基板设计，也可用于常规的PCB设计，极低的封装高度使得D3系列模组适用于高可靠性，高性能及高密度系统，为拥有严苛体积和面积要求的应用领域提供了卓越的解决方案，如嵌入式系统、医疗设备等。

独特的微型化技术将DDR4 SDRAM 存储器浓缩在一个紧凑、高度坚固的封装中。该器件非常适合需要在尺寸、重量和功耗方面进行优化的高速 DDR4 内存的应用。

eSchema电路设计工具作为一款面向专业IC设计者的综合解决方案，通过集成原理图设计、电气规则检查（ERC）及SPICE网表生成功能，构建了从概念验证到仿真分析的高效闭环，为复杂芯片设计提供了可靠的技术支撑。