仿真工程解决方案

 

       一款电子产品的开发，特别是包含先进封装、高速高频电路设计的开发任务，客户需要的不只是简单地提供外包服务的供应商，而是真正了解他们需求，跟他们一起解决问题，甚至帮助他们建立相关能力的合作伙伴。图元成立仿真工程中心的目的就是可以有一个专门的高速仿真团队深入不同行业的客户项目开发，了解需求并切实从客户的角度出发，为客户定制服务内容，提供开发全程的支持与服务，形成符合每个客户的解决方案。

 

一、仿真工程中心服务内容

       针对越来越复杂的电子产品开发，图元利用自身在芯片封装、SIP、PCB和系统级仿真的丰富工程经验和EDA工具优势，在EDA领导企业Cadence的技术支持下，联合为客户提供专业的、定制的、完整的仿真工程服务。

      基于客户的需求，从仿真项目实施到培训再到仿真能力/平台建设，我们拥有多样化、定制化的服务内容可供选择。具体的，分为以下四种：

 

1.项目咨询

客户提供模型/设计数据与需求，工程中心实施仿真分析，提供从仿真建模、仿真分析优化到结果输出等一系列服务。充分利用我们在各仿真应用领域的经验和我们对工具更为深刻地认识，给客户提供有价值的分析反馈，帮助客户降低开发成本、缩短开发周期，充分体现仿真的价值。

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2.仿真服务

客户提供模型数据，工程中心实施仿真分析，提供从仿真建模、仿真分析优化到结果输出等一系列服务，并且根据客户需求进行仿真工程的技术转移，我们除了负责将仿真项目实施到位外，还将仿真全过程的工程文件对客户开放，并基于该项目负责培训客户相对应的仿真技能。

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3.培训服务

根据客户提出的各种软件具体功能与仿真类型，向客户提供针对性的标准培训或高级培训（一般为通用型培训）。该项服务基于我们丰富的仿真工程与EDA工具使用经验，可以帮助客户培训新老工程师，使其迅速掌握仿真能力，降低人才培养成本和时间。

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4.平台建设

基于客户的项目需求与能力建设规划，为其量身打造适合的仿真平台，并帮助客户建立仿真能力，其中还可包含客户项目案例实施与展示环节。我们作为多年的Cadence在中国大陆地区的官方授权代理，对工具与平台建设拥有深刻的认识和丰富的经验，可以为客户提供专业的解决方案与落地实施。

 

二、仿真技术

       图元作为专业的设计服务提供商与EDA工具代理商，在电子设计领域深耕多年，一直在为我们的客户提供芯片、封装、PCB设计仿真与培训服务。产品类型从消费级到工业级涵盖了各行各业，具备从生产工艺到设计分析全流程的专业知识与经验储备。

       仿真分析则是我们一直致力于提升并重点培养的业务，我们的仿真技术涵盖SI、PI、EMC以及热、结构等领域，SI仿真包括DDRx、Serdes、三维建模、射频链路分析等，PI仿真包括直流压降、PDN阻抗分析、去耦电容优化等，EMC仿真包括传导噪声、辐射噪声、辐射控制、EMS等，热结构仿真包括热分布/结温分析，热设计优化，热阻模型生成，热应力分析等。最近针对先进封装开发中需要的硅转接板、tsv等仿真技术，我们有专业的团队在进行技术研究与项目实施，在与客户的HBM、高速Serdes 2.5D/3D封装合作开发中积累了宝贵的工程分析经验。具体的服务内容介绍，可以联系我们获得仿真技术解决方案。

 

 

三、合作流程

 

       客户可以通过以上流程与我们展开合作，首先可以向我们的销售部门咨询相关业务，确认服务主题与内容，提供项目与设计数据，然后会根据项目分类安排对应的技术人员与客户对接，充分讨论并确定需求，形成初步解决方案，最后销售对接人员会给客户提供报价，如果客户对解决方案和报价满意，则需要提出购买申请，达成合作协议后进而进入实际项目实施过程。