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经过多年的SiP开发经验,建立了完整的SiP开发及生产一站式服务
一站式服务
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专业的EDA使用经验
作为Cadence代理,SiP设计仿真全流程工具应用经验丰富、专业程度高。
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优质裸芯资源
快速拿到需要的裸芯,帮助客户迅速确定方案设计。
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先进的封装加工
与多家国内外主流的封装厂建立了长期合作,提供先进、全面的封装加工,满足打样和量产需求。
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高性价比
低设计费用、低NRE费用,高性价比加工。
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我们的优势
SiP设计服务
SiP多物理场仿真服务
SiP 设计EDA 软件
提供SiP设计服务。可以从电路设计、方案评估、SiP原理图、布局布线、封装工艺设计的任意一个阶段开始提供全流程设计服务,还有信号完整性、电源完整性、电磁兼容以及热/应力分析的完整仿真解决方案
采用Cadence的Sigrity系列仿真工具以及其它主流的仿真软件,支持全波段三维快速仿真、支持业界先进的高速串并行仿真、电热相互影响下的电源协同仿真,热设计仿真及应力学仿真。
模型提取:XtractIM 丨XcitePI 丨PowerSI 丨Clarity
信号完整性:SystemSI Serial Link Analysis 丨SystemSI Parallel Bus Analysis
电源完整性:Celsius 丨PowerDC 丨OptimizePI
SiP设计服务
王经理
186-0211-4017
2.5D Interposer设计服务
基板设计服务
2.5D IC仿真服务
2.5D/3D设计服务
一种先进的异构芯片封装技术,可以实现多个芯片的高密度、高性能、低功耗和低成本的集成。2.5D Interposer采用硅工艺制作,具有细间距的布线能力和可靠的硅通孔 (TSV)技术,可以实现芯片间和封装基板间的垂直互连。
电子产品的重要组成部分,它决定了电路的性能、稳定性和可靠性。基板设计需要考虑电路原理、元器件选型、信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、散热设计、布局布线优化等多方面的因素,是一项专业和复杂的工作。
一种先进的异构芯片封装技术,可以实现多个芯片的高密度、高性能、低功耗和低成本的集成。2.5D IC采用硅或玻璃等材料制作的中介层(Interposer),利用硅通孔(TSV)或微型凸点(uBump)等技术,实现芯片间和封装基板间的垂直互连。
梁经理
133-1177-3162
上海图元提供SiP及2.5D-IC先进封装的设计、封装与测试的全流程服务。作为Cadence的官方授权合作伙伴,图元拥有业界领先的全流程EDA工具平台,可以提供完整的芯片/封装/系统Co-Design和多物理场封装系统分析,我们的仿真工程中心具备SiP/先进封装需要的SI/PI/EMC/热/结构分析能力。
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