芯片FT测试
FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。图元的测试能力涵盖3 mm x 3 mm~70 mm x 70 mm的产品,涵盖以下封装类型:QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP,测试温度-55℃~125℃。
主要性能
1、定制化设备及装置、OCR mark自动识别;
2、亿门级可编程器件、CPU三温自动测试;
3、BGA、QFP、QFN等先进封装;
4、-55℃ 到+125℃宽温高可靠检测。
主要测试项目
Open/Short test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。
Function test: 测试芯片的逻辑功能。
DC test: 验证器件直流电流和电压参数。
AC test: 验证交流规格,包括交流输出信号的质量和信号时序参数。
Eflash test: 测试内嵌flash的功能及性能,包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。
Mixed Signal test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。
RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。
测试平台
汽车电子、电源产品
泰瑞达 ETS88、AccoTEST STS8200、Verigy V50、TRI TR6800、JUNO DTS1000
探针台系统
数字/混合/SOC
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存储器
泰瑞达 Magnum2、爱德万T5830、Credence P Kalos II
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CIS/MEMS
泰瑞达 IP750、自研设备
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TSK UF3000EX(-55℃~150℃)、TSK UF3000LX(-55℃~150℃)、TSK UF200R (~150℃)、TSK UF200A (~150℃)、TEL P8 (~150℃)、SEMICS OPUS3
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泰瑞达 UltraFLEX、泰瑞达 J750HD (LitePoint)、泰瑞达 J750EX、泰瑞达 J750、爱德万 V93000、爱德万 T2000、悦芯 T800
老化筛选
提供各种封装形式产品的老化服务,包括存储器、CPU、FPGA和其他大规模集成电路产品。根据客户需要,协同华岭合作伙伴,可提供完整JEDEC标准可靠性筛选服务。
寿命测试
1、早期失效等级测试
2、高/低温操作生命期试验
3、环境测试
4、预处理测试
5、加速式温湿度及偏压测试
6、高加速温湿度及偏压测试
7、高低温循环试验
8、高低温冲击试验
耐久性测试
周期耐久性测试
数据保持力测试