从架构上来讲，SiP与SoC（片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC则是高度集成的芯片产品。
SoC与SIP均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
SiP的结构
SiP的主要领域
SiP的应用非常广泛，主要包括：无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。
汽车电子里的SiP应用正在逐渐增加。以发动机控制单元（ECU）举例，ECU由微处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及整形、驱动等大规模集成电路组成。各类型的芯片之间工艺不同，目前较多采用SiP的方式将芯片整合在一起成为完整的控制系统。另外，汽车防抱死系统(ABS)、燃油喷射控制系统、安全气囊电子系统、方向盘控制系统、轮胎低气压报警系统等各个单元，采用SiP的形式也在不断增多。此外，SIP技术在快速增长的车载办公系统和娱乐系统中也获得了成功的应用。
医疗电子需要可靠性和小尺寸相结合，同时兼具功能性和寿命。在该领域的典型应用为可植入式电子医疗器件，比如胶囊式内窥镜。内窥镜由光学镜头、图像处理芯片、射频信号发射器、天线、电池等组成。其中图像处理芯片属于数字芯片、射频信号发射器则为模拟芯片、天线则为无源器件。将这些器件集中封装在一个SiP之内，可以完美地解决性能和小型化的要求。
SiP在计算机领域的应用主要来自于将处理器和存储器集成在一起。以GPU举例，通常包括图形计算芯片和SDRAM。而两者的封装方式并不相同。图形计算方面都采用标准的塑封焊球阵列多芯片组件方式封装，而这种方式对于SDRAM并不适合。因此需要将两种类型的芯片分别封装之后，再以SiP的形式封装在一起。
这其中包括了ISP（图像处理芯片）、蓝牙芯片等。ISP是数码相机、扫描仪、摄像头、玩具等电子产品的核心器件，其通过光电转换，将光学信号转换成数字信号，然后实现图像的处理、显示和存储。图像传感器包括一系列不同类型的元器件，如CCD、COMS图像传感器、接触图像传感器、电荷载入器件、光学二极管阵列、非晶硅传感器等，SiP技术无疑是一种理想的封装技术解决方案。
蓝牙系统一般由无线部分、链路控制部分、链路管理支持部分和主终端接口组成，SiP技术可以使蓝牙做得越来越小迎合了市场的需求，从而大力推动了蓝牙技术的应用。SiP完成了在一个超小型封装内集成了蓝牙无线技术功能所需的全部原件（无线电、基带处理器、ROM、滤波器及其他分立元件）。
军事电子产品具有高性能、小型化、多品种和小批量等特点，SiP技术顺应了军事电子的应用需求，因此在这一技术领域具有广泛的应用市场和发展前景。SiP产品涉及卫星、运载火箭、飞机、导弹、雷达、巨型计算机等军事装备，最具典型性的应用产品是各种频段的收发组件。
从苹果产品看SiP应用。苹果是坚定看好SiP应用的公司，苹果在之前Apple Watch上就已经使用了SiP封装。
除了手表以外，苹果手机中使用SiP的颗数也在逐渐增多。列举有：触控芯片，指纹识别芯片，RFPA等。
手机中的RFPA是最常用SiP形式的。iPhone 6S也同样不例外，在iPhone 6S中，有多颗RFPA芯片，都是采用了SiP。
SiP的优势
从集成度而言，一般情况下，SoC只集成AP之类的逻辑系统，而SiP集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。
从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下，SoC曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来SoC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成SoC的发展面临瓶颈，进而使SiP的发展越来越被业界重视。
封装效率高
SiP封装技术在同一封装体内加多个芯片，大大减少了基板中芯片外围电路的面积，面相更小型化，高密度的基板设计。
产品上市周期短
由于SiP封装不同于Soc，无需版图级布局布线，从而减少了设计、验证和调试的复杂性，缩短了系统实现的时间。即使需要局部的改动设计也比Soc要简单容易得多。
SiP封装将不同的工艺、材料制作的芯片封成一个系统，可实现嵌入集成化无源元件，无线电和便携式电子产品中的无源元件至少可被嵌入30-50%，甚至可将Si、GaAs、InP等材料的的芯片组合后进行一体化封装。
兼容性佳
物理尺寸小
SiP封装体的厚度不断减少，先进的技术可实现五层堆叠芯片只有1.0mm厚的超薄封装。
SiP封装技术可以使多个封装器件在一个SiP系统中整合，可使总的焊点大为减少。也可以显着减小封装体积、重量。缩短元件的连接路线，从而使电性能得以提高。
电性能高
低功耗
SiP封装可提供低功耗、低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与Soc相等的汇流排宽度。
系统成本低
SiP可提供低功耗和低噪声的系统级设计，在较高的频率下工作可获得较宽的带宽。一个专用的集成电路系统，采用SiP封装技术可比Soc节省更多的系统设计和生产费用。
应用广泛
与传统芯片封装不同，SiP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。
稳定性好
SiP封装具有良好的抗摔及抗腐蚀能力，具有高可靠性，借助EMI电磁屏蔽技术，可用于航空航天等复杂电磁场领域。
Soc特性：一个芯片就是一个系统
SiP特性：系统集成的各功能芯片及无源器件
Soc特性 ：受材料、IC不同工艺限制
SiP特性：在基板上装配
Soc特性：更高的密度，更高速
SiP特性：可集成各种工艺的元件，如射频器件，RLC等
Soc特性：Die尺寸较大
SiP特性：测试较复杂
Soc特性：较高的开发成本
SiP特性：较低的开发成本
Soc特性：开发周期长，良率较低
SiP特性：开发周期短，良率较高
Soc特性：摩尔定律发展方向
SiP特性：超越了摩尔定律发展方向
