SiP 给设计公司带来的挑战

      由于在性能、体积和成本等各方面的均衡和优异表现，越来越多的封装厂、系统和IC公司纷纷开始或者正在考虑布局SiP产品研发，但面对这一先进技术的开发，很多公司都碰到了不小的难题和挑战。

      SiP及3D-IC为代表的先进封装是一个集成了各种有源和无源器件的复杂高性能系统，普遍具有多芯片集成、三维芯片堆叠、先进封装工艺等带来的诸多技术上的挑战。