封装热分析案例
▶ 尺寸17mmx17mm WB BGA封装；
▶ 塑封、有heatsink；
▶ 环境温度85度；
▶ 评估芯片结温；
▶ 评估增加heatsink的效果；
▶ 提取热阻模型。
案例分享
封装热分析案例
▶ 尺寸17mmx17mm WB BGA封装；
▶ 塑封、有heatsink；
▶ 环境温度85度；
▶ 评估芯片结温；
▶ 评估增加heatsink的效果；
▶ 提取热阻模型。
▶ 尺寸17mmx17mm WB BGA封装；
▶ 塑封、有heatsink；
▶ 环境温度85度；
▶ 评估芯片结温；
▶ 评估增加heatsink的效果；
▶ 提取热阻模型。
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