2.5D封装SI仿真案例

▶ 2.5D封装，功能芯片通过TSV转接板与有机基板连接；

▶ 评估TSV转接板与基板上的高速Serdes信号的SI性能；

▶ 对转接板上的Serdes差分信号线结构进行3D建模，提取S参数；

▶ 对基板上的Serdes差分信号线结构进行3D建模，提取S参数；

▶ 评估插入损耗；

（基板传输线结构仿真）

（Interposer传输线结构仿真）