封装高速高频SI/PI仿真案例

 

 

 

▶ 尺寸14mmx14mm FC BGA封装; 6层BT材料有机基板;

▶ 仿真高速Serdes信号与Serdes电源,确保封装性能满足芯片设计Spec;

▶ 提取Serdes TX/RX差分信号走线S参数,评估差模插损、差模回损、共模回损、串扰等指标;

▶ 优化BGA焊盘、走线阻抗等提高SI性能,使得最终设计满足要求;

▶ 提取Serdes电源网络的RLC参数,评估是否满足要求;

 

 

案例分享