封装高速高频SI/PI仿真案例

 

 

 

▶ 尺寸14mmx14mm FC BGA封装； 6层BT材料有机基板；

▶ 仿真高速Serdes信号与Serdes电源，确保封装性能满足芯片设计Spec；

▶ 提取Serdes TX/RX差分信号走线S参数，评估差模插损、差模回损、共模回损、串扰等指标；

▶ 优化BGA焊盘、走线阻抗等提高SI性能，使得最终设计满足要求；

▶ 提取Serdes电源网络的RLC参数，评估是否满足要求；