线上讲座丨SiP设计与封装服务火热报名中
上海图元诚邀您参加SiP设计与封装的线上讲座会议，会议与2022年12月1日20:00开始，涵盖SiP设计、SiP封装、SiP测试等内容，您也将有机会与讲课老师直接连线沟通提出您的疑问。
SiP设计与封装服务
SiP设计服务（SiP设计服务流程、SiP设计与仿真流程、电仿真信息、热力结合仿真信息、设计仿真EDA）；
SiP封装服务（SiP封装样品优势、SiP封装工艺、SiP工艺平台、SiP设计仿真封装案例、封装产量增值服务、车规芯片增值服务）
SiP测试服务（芯片CP测试服务、芯片FT服务、测试平台、老化筛选、用于质量认证的标准测试）
专家介绍
梁少敏丨副总裁上海图元半导体科技有限公司
有近三十年集成电路封测大厂的经历，分别在星科金朋、上海安靠、上海万代/葵和（AOS/APM）、舜宇光电智能装备、理想晶延半导体等国内外企业担任过质量管理、设备研发、市场营销等管理工作。
资历与成果
▶ ISO/TS16949 、ISO14001 体系审核员；
▶ APQP(先期产品质量策划)、PPAP（生产件批准计划）、FMEA（失效模式影响分析）、MSA（测量系统分析）、SPC（统计过程控制）、QCC（质量改进小组）、Error Proof（防呆方法）、Why-Why（5W1H问题解决方法）、CI 9Steps（持续改进9步法）等课程金牌讲师；
▶ 2000年、2013年二次分别带领技术改善项目获得中国国家质量一等/奖；
▶ 研发了Wafer AOI（晶圆自动光学检查）、Wafer Sorter（晶圆倒片）、Wafer称重、Turret Handler（芯片转塔测试台）等自动化设备；
▶开发了Wafer Probe、Wafer Saw、Wire Bond机台集中控制系统和封测机台数采EAP系统。
讲座之后安排了问答环节就先进封测的工艺和质量管理，和专家进行交流。
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讲座时间
2022年12月1日 20:00-20:50
会议流程
20:00-20:02 开场：专家老师介绍
20:02-20:35 培训视频
20:35-20:50 现场互动：提问答疑
扫码报名
会议结束后将免费提供讲座视频和技术白皮书
