先进封装一站式服务平台
目前集成电路的集成方式主要有三种：SoC、SiP、PCB。三者的区别是电路集成载体不同，SoC是将不同的功能模块集成在芯片上，SiP是集成在封装上，PCB则是集成在电路板上。随着电子产品对小型化、低功耗、高性能的要求越来越高，大尺寸、低密度集成和低可靠性的PCB在很多应用场景已经不能满足需求。SoC可以完美解决PCB的问题，但随着半导体工艺逼近物理极限，持续几十年的“摩尔定律”接近失效。工艺节点每提升一代，SoC的开发周期与成本都大幅度提高，IC厂商们渐渐对芯片集成方式失去了信心和耐心。取而代之的是近些年火热的SiP技术，SiP是一种将不同有源芯片、无源器件集成到一个封装内组成一个系统的高密度集成技术。鉴于系统对性能、功耗、密度的要求越来越高，SiP开始更多地使用2.5D/3D/晶圆级先进封装工艺，加上最近流行的chiplet（芯粒，不同功能电路做成单独的小芯片）技术，以3D-IC为引领的先进封装技术在SoC和PCB之间取得了不错的平衡，目前已经成为包括芯片产业界和投资界的都普遍关注的热点技术之一。
一.先进封装给设计公司带来的挑战
SiP及3D-IC为代表的先进封装是一个集成了各种有源和无源器件的复杂高性能系统，普遍具有多芯片集成、三维芯片堆叠、先进封装工艺等带来的诸多技术上的挑战。
1.设计与仿真的挑战：从电路原理设计、芯片如何堆叠、多层基板设计、电性能仿真、散热问题分析等，芯片设计公司或者传统封装设计者以前无需考虑这么多问题，因此遇到这么多设计挑战会变的无法胜任。
2.设计团队的稀缺：先进封装工艺出现了硅基设计，这对传统封装设计者来说是陌生的元素。对于IC设计者，系统电路设计、板级设计、先进封装也都不是他们擅长的。PCB专家在设计SiP基板时，会发现更多的问题，设计寄生参数、散热、应力等等。行业内有经验的SiP与先进封装设计设计团队相当稀缺和昂贵，导致很多客户有想法和计划，但设计与管理团队的组建遭遇困难，从而导致落地进度相当慢。
3.先进封装的产能匮乏：SiP封装里往往具有很多不同功能的裸芯片，这些芯片的来源对于设计者来讲是一个非常头疼的问题。因为芯片厂商对裸芯片出货的把控很严，很多公司甚至禁止出售，加上贸易战的影响，用户想拿到裸芯片的难度非常大。另外，SiP/先进封装产品一般生产量不大，大部分是打样做方案验证，加上近几年封装厂超负荷运转，大的封装厂往往不愿意接该类订单。我们很多客户在规划SiP产品时，普遍都遇到了这个问题，并向我们寻求可以接受小批量、打样的封装厂资源。
二.先进封装一站式服务平台
上海图元作为一家集成电路与电子系统研发综合服务提供商，我们提供SiP及3D-IC/2.5D-IC先进封装的设计与生产一站式服务。专业的Sip与先进封装设计团队，设计过各种功能的SiP产品，从消费级到工业级涵盖了各行各业，能为客户提供快速高效低成本的设计方案。作为Cadence官方授权的战略合作伙伴，技术团队拥有全流程EDA工具及使用经验，可以提供完整的芯片/封装/系统Co-Design和多物理场封装系统分析，我们的仿真工程中心具备SiP/先进封装需要的SI/PI/EMC/热/结构分析能力，提供从封装到系统级仿真的整体解决方案。
在多年的封装项目实施过程中，图元封装工程团队积累了良好的裸芯片资源供应链，可以帮助客户解决部分裸芯及物料采购问题。在与客户的合作中，我们长年积极拓展封装加工与测试资源，特别是针对复杂的SiP、先进封装，拥有了丰富且稳定的封装厂资源，包括多家具备晶圆级/SiP生产能力的封装厂，还包括多家功率、汽车、IGBT、射频封装厂资源，可以很好地满足客户打样快封或量产需求。我们拥有优质高效的封装制造与测试项目管理体系，具备针对快封和量产的专业管理能力，提供多维度封测服务，保证客户项目顺利高质量地完成封测。
三.图元芯片封装一站式解决方案优势
▶ 一站式服务：经过多年的SiP开发经验，建立了完整的SiP开发及生产一站式服务；
▶ 专业的EDA使用经验：作为Cadence代理，SiP设计仿真全流程工具应用经验丰富、专业程度高；
▶ 优质裸芯资源：快速拿到需要的裸芯，帮助客户迅速确定方案设计；
▶ 高性价比：低设计费用、低NRE费用，高性价比加工。
