Spectre eXtensive Partitioning Simulator

主要优点

• 解决先进节点挑战，包括寄生效应和变化
• 通过高度精确的时序分析支持更高容量
• 缩短模拟时间从几周到几天

•  

---

 

Cadence® Spectre® eXtensive Partitioning Simulator（XPS）FastSPICE 仿真器带来的高性能和大容量，可对大型、内存密集型和混合信号设计提供快速、准确的仿真。该仿真解决方案集成在 Cadence Specter Circuit Simulator 基础架构中，因此您可以使用相同的模型、工艺设计套件（PDK）和方法来验证您的设计。

将内存模拟时间从周减少到天

传统的FastSPICE技术不再有效地满足在先进工艺节点出现的验证挑战。 Cadence Spectre XPS填补了仿真技术的空白，提供了解决日益增加的寄生效应、低功耗电路结构、参数漂移、以及其他先进工艺带来的挑战的能力。

凭借其分区技术和新的FastSPICE算法，Spectre XPS支持：

• 更高的容量和高达10倍的仿真吞吐量，同时减少了3倍的系统内存需要
• 针对先进工艺节点、低功耗嵌入式存储器应用的精确时序和功耗分析
• 缩短仿真时间从几周到几天

 

改进混合信号设计

许多混合信号设计（例如锁相环（PLL），模数转换器（ADC），逻辑和功率管理）的复杂性和功能性的增加需要新的仿真解决方案，在精度和性能之间进行权衡。在您常用的结果准确性基础上，您可以使用Spectre Accelerated Parallel Simulator（APS），将Spectre XPS算法集成到Spectre基础架构中：

• 让您能够完全重用现有Spectre方法、PDK、模型和命令，大大降低维护多个仿真解决方案的成本
• 提供一种无缝的方法来进行精度/性能折中

 

Spectre基础架构涵盖SPICE，高级SPICE，RF和FastSPICE

完整的Spectre基础架构涵盖SPICE，高级SPICE，RF和FastSPICE。您可以重用模型，PDK，激励，分析和整体方法，降低支持成本，加快交付生产的时间。

Spectre XPS还集成到用于混合信号设计的Cadence Virtuoso® 模拟设计环境中，并集成到用于SRAM存储器特性提取的Cadence Virtuoso Liberate MX存储器特性提取工具中。