高速芯片与先进封装仿真工程中心启动
近日,图元在楷登Cadence的支持下,宣布成立高速芯片与先进封装仿真工程中心(以下简称“中心”)。随着半导体技术的发展,新电子产品的集成度越来越高、尺寸越来越小、数据速率越来越高,低功耗要求也越来越高,特别在数据中心、汽车和5G通信等应用领域,数据传输速率和容量正在以指数级速度增加,3D封装、chiplet、SiP等先进集成和互连技术正在逐步应用。
芯片和系统公司已经普遍认识到,随着芯片及chiplet和SiP等产品的速度和集成度越来越高,势必会遇到越来越突出的内部互联信号干扰、EMC和散热等问题。如果不能在设计仿真阶段消除这些由于封装集成而导致的内部干扰问题,很可能出现裸芯片功能正确但是封装以后的芯片或chiplet和SiP不能稳定工作的情况。因此,我们的客户越来越重视先进封装所带来的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼容(EMC)以及散热等问题的仿真与测试,希望在交付封装之前都必须得到很好地解决。