Clarity 3D Solver

Cadence Clarity 3D solver是一个三维电磁场仿真软件工具，用于设计PCB、IC封装和系统集成电路（SoIC）设计的关键互连。Clarity 3D求解器能够用于设计5G、汽车、高性能计算（HPC）和机器学习等系统设计，以黄金标准精度应对复杂的电磁（EM）挑战。

Cadence分布式处理技术使Clarity 3D求解器能够提供几乎无限大的计算能力以及同类工具10倍以上的速度，高效、有效地处理电子系统设计领域内更大、更复杂的结构。它可以为信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容（EMC）分析创建所需要的高精度S参数模型，可以保证仿真结果与实验测量结果相吻合。目前使用Clarity 3D求解器已经成功的为112Gbps+数据传输速度提供了解决方案。通过将可用的计算资源与实际的电子设计尺寸有效的匹配，Clarity三维求解器可以仿真真实的三维结构。

Clarity与Cadence的模拟和射频电路仿真平台Virtuoso、封装设计平台SiP/APD、PCB电路设计平台Allegro的深度集成，帮助客户在设计阶段就能快速评估电气性能，加快设计迭代周期，并避免设计数据导出和翻译带来的异常。DC-低频-高频的全频段仿真、电源与信号的联合仿真、封装-PCB联合仿真等技术将大大提高SI/PI仿真的精度，拓展电磁仿真技术的应用领域。

通过并行化节省设计时间

在过去，大型结构往往被人工切割成较小的结构，以利用大的、强的计算资源进行分析。Clarity 3D Solver 使这一麻烦不复存在。采用了全新设计，通过并行化解决3D结构所需的矩阵计算，从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上并行处理，将解决复杂结构的时间缩短了 10 倍甚至更多。

并行化技术可确保网格划分和频率扫描在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和并行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍，那么求解速度也将近乎翻倍。