Clarity 3D Solver

Cadence Clarity 3D solver是一个三维电磁场仿真软件工具,用于设计PCBIC封装和系统集成电路(SoIC)设计的关键互连。Clarity 3D求解器能够用于设计5G、汽车、高性能计算(HPC)和机器学习等系统设计,以黄金标准精度应对复杂的电磁(EM)挑战。

 

Cadence分布式处理技术使Clarity 3D求解器能够提供几乎无限大的计算能力以及同类工具10倍以上的速度,高效、有效地处理电子系统设计领域内更大、更复杂的结构。它可以为信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMC)分析创建所需要的高精度S参数模型,可以保证仿真结果与实验测量结果相吻合。目前使用Clarity 3D求解器已经成功的为112Gbps+数据传输速度提供了解决方案。通过将可用的计算资源与实际的电子设计尺寸有效的匹配,Clarity三维求解器可以仿真真实的三维结构。

 

Clarity与Cadence的模拟和射频电路仿真平台Virtuoso、封装设计平台SiP/APDPCB电路设计平台Allegro的深度集成,帮助客户在设计阶段就能快速评估电气性能,加快设计迭代周期,并避免设计数据导出和翻译带来的异常。DC-低频-高频的全频段仿真、电源与信号的联合仿真、封装-PCB联合仿真等技术将大大提高SI/PI仿真的精度,拓展电磁仿真技术的应用领域。

 

通过并行化节省设计时间

在过去,大型结构往往被人工切割成较小的结构,以利用大的、强的计算资源进行分析。Clarity 3D Solver 使这一麻烦不复存在。采用了全新设计,通过并行化解决3D结构所需的矩阵计算,从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上并行处理,将解决复杂结构的时间缩短了 10 倍甚至更多。

 

并行化技术可确保网格划分和频率扫描在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和并行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍,那么求解速度也将近乎翻倍。

 

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图1 显示了从TXRX的整体互连,Clarity 3D Solver对此进行优化和分析

 

利用云服务器资源,降低求解3D结构成本

使用基于网络的云服务器来解决 3D 结构,可作为购买计算硬件的替代方案。无需使用成本昂贵的大型服务器,设计人员可使用 Clarity 3D Solver 选择成本较低的云计算资源,同时仍然保持高的设计性能。解决 3D 结构时,这种灵活性可以大大节省云计算成本。

 

完整的设计和分析流程

Clarity 3D Solver 是高端电子产品设计团队所需的智能系统设计(Intelligent System Design™)方案中的关键组成。借助Cadence完整的设计和分析流程,您将能够创建可靠且具有竞争力的产品、在预算内按时交付、增加市场份额。

 

主要功能:

  • 先进的3DFEM算法提供了优秀的仿真精度,同时具备10倍于同类的产品卓越仿真效率
  • 高达10倍的求解容量
  • 从所有标准芯片、IC封装、PCB平台轻松读取设计数据,并与Cadence软件平台集成
  • 先进的高频及低频算法,确保高频精度的同时,在低频精度上大于同类产品
  • 集成混合仿真引擎,支持SPICE电路模型
  • 支持各种单Die和多Die的封装结构,还可以模拟出封装结构中电场和磁场的强度分布
  • 支持任意几何结构的剪切,可以用于简化加快超大规模电路的仿真,或者用于快速仿真局部区域的特性
  • 全流程化的操作界面,软件界面自带仿真flow,用户只需根据界面提示就可轻松完成仿真任务
  • 可以直接读取BRD/MCM/SIP/GDSII等数据格式
  • 多机多核并行计算
  • 支持机械设计导入
  • 可利用云计算加速三维电磁场仿真速度,降低仿真时间

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