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高密度DDR3芯片
该系列产品采用工业级温度范围，满足-40°C至95°C极端工况的使用需求，产品的封装高度仅为1.33mm（64位）和 0.84mm（32位），极小的外形尺寸与0.65mm的球间距，既可用于封入Sip的基板设计，也可用于常规的PCB设计，极低的封装高度使得D3系列模组适用于高可靠性，高性能及高密度系统，为拥有严苛体积和面积要求的应用领域提供了卓越的解决方案，如嵌入式系统、医疗设备等。
넶55 2026-03-09 -
高密度DDR4芯片
独特的微型化技术将DDR4 SDRAM 存储器浓缩在一个紧凑、高度坚固的封装中。该器件非常适合需要在尺寸、重量和功耗方面进行优化的高速 DDR4 内存的应用。
넶50 2026-03-09 -
eSchema电路设计工具：赋能IC设计的全流程解决方案
eSchema电路设计工具作为一款面向专业IC设计者的综合解决方案，通过集成原理图设计、电气规则检查（ERC）及SPICE网表生成功能，构建了从概念验证到仿真分析的高效闭环，为复杂芯片设计提供了可靠的技术支撑。
넶152 2025-11-17
