• 高密度DDR3系列芯片

    高密度DDR3芯片是一种具有较高存储容量的动态随机存取存储器(DRAM)芯片。其特点主要包括以下几个方面:

    7 2024-03-22
  • 一文对比RF和微波仿真软件ADS vs. AWR

    由National Instruments(AWR现被Cadence从NI收购)开发,AWR设计工具专注于射频和微波电路设计(无论是芯片、电路板还是系统级)。Cadence收购AWR以后,首先将AWR的AXIEM紧密集成到Cadence Virtuoso平台。Cadence的传统是硅芯片设计,而AWR在与RF/微波设计有关的专门分析和模型,尤其是GaAs和GaN III-V半导体方面拥有更多的经验。

    524 2023-09-07
  • 使用AWR软件进行MMIC产品开发的设计和仿真流程

    半导体器件为移动设备、通信基础设施和航空航天应用提供卓越的射频性能。实现性能需要可靠的电路仿真、电磁(EM)验证、通信测试平台以及将电气设计与物理实现联系起来的设计流程。Cadence® AWR Design Environment®软件提供从前到后单片微波集成电路(MMIC)设计流程,具有创新的用户界面以及设计输入、仿真和物理设计工具的完全集成,可提高工程生产力并确保一次性成功。

    277 2023-08-29

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