FOPLP板级封装
用FOPLP板级封装工艺代替传统的打线封装工艺，不需Wire Bond或Clip Bond，可以帮节省30%的封装费用，DFN1006的可靠性能达到 MSL level 1。406*508的载板上可一次性封装5万（DFN1006）~16万（DFN0201）颗产品，通过RDL工艺实现铜互联，代替Wirebond或ClipBond。
相较于传统的倒装封装技术，FOPLP技术在300mm×300mm、500mm×500mm、600mm×600mm的矩形载具上生产，例如600mm矩形载具产量是12吋晶圆的5.7倍，面积使用率的提升降低了成本，基板与中介层减少厚度达到理想的薄型化封装要求，最重要的是FOPLP技术能够实现同质、异质多芯片整合，将不同功能芯片整合在单一封装体中，达到芯片小型化的需求。
在技术上，FOPLP要面临着die漂移的问题、热翘曲以及工艺平台检测等问题。除此之外，尺寸、制程等细节还尚未有共同的标准，整体FOPLP制程设备也有着非常高的定制化需求，因此，也为FOPLP的量产化制造了难度。这些都是FOPLP发展阶段的挑战。
RDL是实现FOPLP的重要环节。适用于不同基板：FR4铜箔基板、钢板及玻璃基板。其中玻璃基板的应用，可让计划跨入先进封装领域的显示器面板制造商，补足其对于在线性电镀的工艺经验。铜蚀刻线：化学药液和工艺的结合，可确保完全去除铜种子层并有选择性地进行铜蚀刻，铜蚀刻均匀性达93%.
RDL是实现FOPLP的重要环节。适用于不同基板：FR4铜箔基板、钢板及玻璃基板。其中玻璃基板的应用，可让计划跨入先进封装领域的显示器面板制造商，补足其对于在线性电镀的工艺经验。铜蚀刻线：化学药液和工艺的结合，可确保完全去除铜种子层并有选择性地进行铜蚀刻，铜蚀刻均匀性达93%.
