2.5D Interposer是一种先进的异构芯片封装技术，可以实现多个芯片的高密度、高性能、低功耗和低成本的集成。2.5D Interposer采用硅工艺制作，具有细间距的布线能力和可靠的硅通孔 (TSV)技术，可以实现芯片间和封装基板间的垂直互连。2.5D Interposer广泛应用于人工智能、大数据、云计算等领域，是超级电脑和高端服务器的必备武器。

     上海图元软件拥有丰富的2.5D Interposer设计经验和成功案例，可以支持不同的产品尺寸、芯片类型和接口速率。我们基于成熟的65nm三层金属硅工艺，可以实现最大25x25mm的ASIC芯片，最小50um的uBump间距，最小130um的C4间距，最大70x70mm的封装尺寸。我们可以集成2~4个HBM颗粒，最大速率支持3.2Gbps (HBM2E)，具有成本优势和性能优势。

2.5D Interposer设计流程

咨询与沟通：我们将与您进行充分的咨询和沟通，了解您的需求、目标、预算、风格、芯片等信息，为您提供合适的方案和报价。

芯片收集与处理：我们将收集并处理您提供的芯片，如ASIC、FPGA、GPU、记忆体等，进行测试、排序、划片等操作，使其符合2.5D Interposer设计的要求。

中介层设计与制作：我们将根据您的方案和风格，使用专业的软件和技术，将中介层进行三维建模、TSV形成、RDL布局等处理，使其具有高密度和高可靠性的互连能力。

芯片与中介层组装：我们将使用先进的封装工艺，将芯片与中介层进行精确对准和固定，形成重构晶圆 (reconstituted wafer)。

封装预览与修改：我们将向您展示封装的预览效果，收集您的反馈和意见，进行必要的修改和调整，直到您满意为止。

封装交付与后续服务：我们将按照约定的格式和质量，向您交付封装，并提供后续的测试支持和维护服务，确保您的使用顺畅和满意。