2.5D IC是一种先进的异构芯片封装技术，可以实现多个芯片的高密度、高性能、低功耗和低成本的集成。2.5D IC采用硅或玻璃等材料制作的中介层（Interposer），利用硅通孔（TSV）或微型凸点（uBump）等技术，实现芯片间和封装基板间的垂直互连。2.5D IC广泛应用于人工智能、大数据、云计算等领域，是超级电脑和高端服务器的必备武器。

         我们拥有丰富的2.5D IC仿真经验和成功案例，可以支持不同的产品类型、尺寸和复杂度。我们可以与主流的EDA工具无缝对接，实现数据格式的转换和共享。我们可以为客户提供专业、高效、优质的服务，帮助客户优化设计参数，提升设计性能和可靠性，降低设计风险和成本。

2.5D IC仿真流程

前期分析：根据客户需求和规格，进行系统架构设计、芯片选型、中介层规划、信号完整性和电源完整性分析等。这一步骤是为了确定2.5D IC的功能、性能、尺寸、层数、材料等要求，以及预估成本和时间。

参数提取：使用高精度的电磁仿真工具，进行中介层参数提取和优化，包括HBM IO、高速SERDES、RF隔离度、On-Chip电感电容等。这一步骤是为了获取2.5D IC的电气模型，实现芯片间和封装基板间的电气连接，以及满足信号完整性和电磁兼容性等要求。

电源完整性分析：使用多物理仿真平台，进行2.5D IC系统的电源完整性分析，包括DC IR Drop、AC Power Noise、EM Reliability等。这一步骤是为了检验和改进2.5D IC的电源特性，避免出现电压降、噪声干扰、电磁可靠性等问题。

信号完整性分析：使用高精度的电磁仿真工具，进行2.5D IC系统的信号完整性分析，包括S-Parameter、Eye Diagram、Crosstalk、Jitter等。这一步骤是为了检验和改进2.5D IC的信号特性，避免出现信号反射、串扰、抖动等问题。

热机械分析：使用多物理仿真平台，进行2.5D IC系统的热机械分析，包括温度分布、热阻、热应力、翘曲等。这一步骤是为了检验和改进2.5D IC的热机械特性，避免出现过热、热失配、应力开裂等问题。